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申请/专利权人：西北工业大学
申请日：2024-03-25
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118143586A
主分类号：B23P15/00
分类号：B23P15/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要：本发明提供了一种对碳材料连接界面高熵碳化物的金属陶瓷化改性方法，解决了现有连接方法得到的碳材料接头存在脆性断裂特征且接头强度不高的问题。本发明利用金属粘结剂对进行高熵金属陶瓷化改性，将金属粘接剂至于采用高熵合金连接的碳材料连接接头的焊缝上表面并加热处理，对接头界面组织进行高熵金属陶瓷改性处理，在裂纹偏转和裂纹桥接机制的作用下，高熵金属陶瓷组织可以有效阻碍裂纹扩展，提高材料强韧性。
主权项：1.一种对碳材料连接界面高熵碳化物的金属陶瓷化改性方法，其特征在于：将碳材料连接接头置于真空环境或惰性气氛环境中，在接头的焊缝表面放置粘结剂，整体加热至粘结剂熔点以上0～50℃，保温直至粘结剂完全渗透至接头界面组织内，之后降至室温，完成金属陶瓷化改性；所述碳材料连接接头为采用难熔高熵合金连接的碳材料连接接头；所述粘结剂采用厚度为50～200μm的Co、Ni或者Fe箔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西北工业大学 一种对碳材料连接界面高熵碳化物的金属陶瓷化改性方法
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