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申请/专利权人：北京工业大学
申请日：2023-12-27
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118204597A
主分类号：B23K9/04
分类号：B23K9/04;B23K9/167;B23K9/173;B23K9/10
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明提供了一种基于高频旁路电弧的交叉耦合电弧焊接系统，其特征在于，包括：交叉耦合焊接装置、电源调节装置、焊接过程采集装置、上位机、基板和气体保护装置；所述交叉耦合焊接装置与所述基板垂直；所述电源调节装置与所述交叉耦合焊接装置以及所述基板连接；所述电源调节装置以及所述焊接过程采集装置通过信号线与所述上位机连接；所述气体保护装置通过气管为所述交叉耦合焊接装置提供保护气。本发明有助于枝晶破碎并促进焊缝晶粒细化，改善残余应力，有效提高成型质量。
主权项：1.一种基于高频旁路电弧的交叉耦合电弧焊接系统，其特征在于，包括：交叉耦合焊接装置、电源调节装置、焊接过程采集装置、上位机7、基板8和气体保护装置9；所述交叉耦合焊接装置与所述基板8垂直；所述电源调节装置与所述交叉耦合焊接装置以及所述基板8连接；所述电源调节装置以及所述焊接过程采集装置通过信号线与所述上位机7连接；所述气体保护装置9通过气管为所述交叉耦合焊接装置提供保护气。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京工业大学 一种基于高频旁路电弧的交叉耦合电弧焊接系统
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