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申请/专利权人：上海聚跃检测技术有限公司
申请日：2024-05-10
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118156163A
主分类号：H01L21/60
分类号：H01L21/60
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要：本发明公开了一种晶圆表面绑定线下方连线方法。该方法包括：在样台上固定芯片，将样台绕竖直旋转轴旋转第一角度，以使绑定线的延伸方向与样台的水平旋转轴平行；旋转摄像头，使图像中待处理晶圆的边缘与图像的边缘平行；在待处理晶圆上制作第一连接点和第二连接点，以第一连接点为起点制作第一引线；旋转摄像头，以使图像中绑定线的延伸方向与图像的边缘平行；绕水平旋转轴旋转样台，使绑定线下方的遮挡处暴露在摄像头的拍摄视野中，并以第一位置为起点制作第二引线；绕水平旋转轴旋转样台，以使样台处于水平位置，并以第二位置为起点制作第三引线至第二连接点。本发明实施例降低了待处理晶圆的处理难度，增加了待处理晶圆的处理成功率。
主权项：1.一种晶圆表面绑定线下方连线方法，其特征在于，待处理晶圆位于芯片上，所述芯片上的绑定线跨越所述待处理晶圆，样台包括摄像头，所述摄像头位于所述样台的正上方，该方法包括：在样台上固定包含所述待处理晶圆的芯片，将所述样台绕竖直旋转轴旋转第一角度，以使所述绑定线的延伸方向与所述样台的水平旋转轴平行；其中，所述水平旋转轴与所述样台平行，所述竖直旋转轴与所述样台垂直；旋转所述摄像头，使所述摄像头拍摄的图像中所述待处理晶圆的边缘与所述摄像头拍摄的图像的边缘平行；在所述待处理晶圆上制作第一连接点和第二连接点，所述第一连接点与所述第二连接点分别位于所述绑定线的两侧，并以所述第一连接点为起点制作第一引线，其中，所述第一引线的终点位于第一位置，所述第一位置与所述第一连接点位于所述绑定线的同一侧，且所述第一位置相对于所述第一连接点更靠近所述绑定线；旋转所述摄像头，以使所述摄像头拍摄的图像中所述绑定线的延伸方向与所述摄像头拍摄的图像的边缘平行；绕所述水平旋转轴旋转所述样台，使所述绑定线下方的遮挡处暴露在所述摄像头的拍摄视野中，并以所述第一位置为起点制作第二引线，所述第二引线的终点为第二位置；其中，所述第二位置与所述第一位置位于所述绑定线的两侧；绕所述水平旋转轴旋转所述样台，以使所述样台处于水平位置，并以所述第二位置为起点制作第三引线至所述第二连接点。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海聚跃检测技术有限公司 一种晶圆表面绑定线下方连线方法
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