龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日：2023-11-08
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118156230A
主分类号：H01L23/367
分类号：H01L23/367;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/528;H01L23/538
优先权：["20221206 US 18/062,087"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：一种功率放大器模块包括模块基板。第一散热结构和第二散热结构延伸穿过所述模块基板，并且各自具有在所述模块基板的安装表面处暴露的第一表面，以及在所述模块基板的底表面处暴露的第二表面。所述第一散热结构和所述第二散热结构的所述第一表面通过所述安装表面的一部分物理地分开。第一放大器管芯和第二放大器管芯耦合到所述第一散热结构的所述第一表面。所述第一放大器管芯包括用作驱动放大器的第一功率晶体管。所述第二放大器管芯包括用作第一最末放大器的第二功率晶体管。所述第三放大器管芯耦合到所述第二散热结构的所述第一表面，且所述第三放大器管芯包括用作第二最末放大器的第三功率晶体管。
主权项：1.一种功率放大器模块，其特征在于，所述功率放大器模块包括：模块基板，所述模块基板具有安装表面和底表面；第一散热结构，所述第一散热结构延伸穿过所述模块基板，其中所述第一散热结构的第一表面在所述模块基板的所述安装表面处暴露，且所述第一散热结构的第二表面在所述模块基板的所述底表面处暴露；第二散热结构，所述第二散热结构延伸穿过所述模块基板，其中所述第二散热结构的第一表面在所述模块基板的所述安装表面处暴露，所述第二散热结构的第二表面在所述模块基板的所述底表面处暴露，且其中所述第一散热结构的所述第一表面与所述第二散热结构的所述第一表面通过所述安装表面的一部分物理地分开；第一放大器管芯，所述第一放大器管芯耦合到所述第一散热结构的所述第一表面，其中所述第一放大器管芯包括用作驱动放大器的第一功率晶体管；第二放大器管芯，所述第二放大器管芯耦合到所述第一散热结构的所述第一表面，其中所述第二放大器管芯包括用作第一最末放大器的第二功率晶体管；以及第三放大器管芯，所述第三放大器管芯耦合到所述第二散热结构的所述第一表面，其中所述第三放大器管芯包括用作第二最末放大器的第三功率晶体管。
全文数据：
权利要求：
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号