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申请/专利权人：昆明理工大学
申请日：2024-03-25
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118156421A
主分类号：H01M4/134
分类号：H01M4/134;H01M4/1395;H01M4/04;H01M10/052
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本发明属于电池材料技术领域，涉及一种互穿型固态电解质界面的制备方法和应用。本发明通过将锂金属极片在空气气氛下制备氧化锂镀层后浸于多硫化锂镀液制备硫化锂镀层，随后常温干燥得到了硫化锂氧化锂互穿型的人工固态电解质界面。通过简单的化学氧化还原方法，设计了双层人工SEI结构，解决了锂金属负极在循环中的体积膨胀、锂沉积不均匀、锂枝晶生长、库伦效率低、长循环稳定性差等问题，提高了在锂离子电池应用中的效果。
主权项：1.一种互穿型固态电解质界面的制备方法，其特征在于，步骤包括：将锂金属极片在空气气氛下制备氧化锂镀层后浸于多硫化锂镀液制备硫化锂镀层，随后干燥即得所述互穿型固态电解质界面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆明理工大学 一种互穿型固态电解质界面的制备方法和应用
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