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申请/专利权人：天合光能股份有限公司
申请日：2024-03-14
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118201378A
主分类号：H10K30/88
分类号：H10K30/88;H10K30/50;H10K39/15;H10K39/10;H10K71/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种光电器件及其界面钝化方法。以提高光电器件的稳定性。一种光电器件的界面钝化方法，包括：提供基底层，所述基底层上形成有第一电极；在所述第一电极背离所述基底层的一侧形成钙钛矿层；采用界面钝化材料对所述钙钛矿层进行表面钝化处理，形成界面钝化层；其中，所述界面钝化材料包括一种或多种有机羧酸，每种所述有机羧酸的分子中至少包含一个羧酸基团，以使得该有机羧酸能够与所述钙钛矿层中的铅离子发生配位；同时，每种所述有机羧酸在所述表面钝化处理过程中，未与所述钙钛矿层中的铅离子发生配位的有机羧酸能够通过挥发或分解去除。
主权项：1.一种光电器件的界面钝化方法，其特征在于，包括：提供基底层，所述基底层上形成有第一电极；在所述第一电极背离所述基底层的一侧形成钙钛矿层；采用界面钝化材料对所述钙钛矿层进行表面钝化处理，形成界面钝化层；其中，所述界面钝化材料包括一种或多种有机羧酸，每种所述有机羧酸的分子中至少包含一个羧酸基团，以使得该有机羧酸能够与所述钙钛矿层中的铅离子发生配位；同时，每种所述有机羧酸在所述表面钝化处理过程中，未与所述钙钛矿层中的铅离子发生配位的有机羧酸能够通过挥发或分解去除。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天合光能股份有限公司 光电器件及其界面钝化方法
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