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【发明公布】一种基于丝瓜络结构的仿生双级串联轴承_长春理工大学_202410242096.6 

申请/专利权人:长春理工大学

申请日:2024-03-04

公开(公告)日:2024-06-07

公开(公告)号:CN118149010A

主分类号:F16C19/56

分类号:F16C19/56;F16C33/58;F16C33/62

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开

摘要:本项发明提供了一种基于丝瓜络结构的仿生双级串联轴承结构设计,所述的双级串联轴承结构包括一级轴承、二级轴承和转接环结构,其中一级轴承的外圈、二级轴承的内圈通过转接环连接到一起,共同组成双级串联轴承的中圈。通过对丝瓜络纤维管束网络结构的深入研究和模仿,采用仿生学设计原理,转接环仿照丝瓜络的结构特征,实现了轴承转接环的轻量化,使得双级串联轴承在保持原有强度的同时达到了减轻质量的目的。

主权项:1.一种基于丝瓜络结构的仿生双级串联轴承,其特征在于,包括一级轴承1、二级轴承2和转接环3。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 长春理工大学 一种基于丝瓜络结构的仿生双级串联轴承

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