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申请/专利权人：日东电工株式会社
申请日：2022-10-21
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118159618A
主分类号：C09J7/38
分类号：C09J7/38;C09J4/00
优先权：["20211027 JP 2021-175660"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本发明的粘合片S为包含作为光聚合物的基础聚合物的光固化性粘合片。在下述的剥离试验中，所述粘合片S具有1.5N10mm以上的剥离强度，所述剥离试验为：将粘合片S贴合在通过浮法制作的碱玻璃板上，然后在规定条件下对粘合片S进行加热加压处理，然后在照射累积光量3000mJcm2的条件下对粘合片S进行光固化处理，然后在规定条件下将光固化性粘合片S从碱玻璃板上剥离。
主权项：1.一种光固化性粘合片，所述光固化性粘合片包含作为光聚合物的基础聚合物并且具有光固化性，其中，在下述的剥离试验中，所述光固化性粘合片具有1.5N10mm以上的剥离强度，所述剥离试验为：将所述光固化性粘合片贴合在通过浮法制作的碱玻璃板上，然后在50℃、0.5MPa和15分钟的条件下对所述碱玻璃板上的所述光固化性粘合片进行加热加压处理，然后在照射累积光量3000mJcm2的条件下对所述光固化性粘合片进行光固化处理，然后在23℃、相对湿度50％、剥离角度180°和牵拉速度300mm分钟的条件下将所述光固化性粘合片从所述碱玻璃板上剥离。
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