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【发明授权】一种防止油墨入孔的防焊方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202010778844.4 

申请/专利权人:胜宏科技(惠州)股份有限公司

申请日:2020-08-05

公开(公告)日:2024-06-07

公开(公告)号:CN112040665B

主分类号:H05K3/28

分类号:H05K3/28

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.07#授权;2020.12.22#实质审查的生效;2020.12.04#公开

摘要:本发明公开了一种防止油墨入孔的防焊方法,包括以下步骤:S1:前处理,对PCB板进行前处理;S2:丝印一,控制网版的下墨量,刮刀的作业方式为单刀刮出油墨,抬网版后空刮回刀,白纸设置在网版和PCB板之间对PCB板进行粘油;S3:预烤板一,烤板温度为T1,烤板时间为t1;S4:丝印二,控制网版的下墨量,刮刀的作业方式为单刀刮出油墨,抬网版后空刮回刀,白纸设置在PCB板和网版之间对PCB板进行粘油,丝印二后防焊层的高度不超过PCB板上开窗PAD的高度;S5:预烤板二,烤板温度为T2,烤板时间为t2;S6:曝光和显影;S7:文字分段高温烤。本方法能够防止油墨入孔、堵孔的问题,降低成本,确保PCB板品质。

主权项:1.一种防止油墨入孔的防焊方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:前处理,对PCB板进行前处理;S2:丝印一,控制网版的下墨量,刮刀的作业方式为单刀刮出油墨,抬网版后空刮回刀,白纸设置在网版和PCB板之间对PCB板进行粘油,所述网版的目数为77T,白纸的粘油频率为5PNL次,每生产5块PCB板更换一次白纸;S3:预烤板一,烤板温度为T1,烤板时间为t1;S4:丝印二,控制网版的下墨量,刮刀的作业方式为单刀刮出油墨,抬网版后空刮回刀,白纸设置在PCB板和网版之间对PCB板进行粘油,丝印二后防焊层的高度不超过PCB板上开窗PAD的高度,所述网版的目数为77T,白纸的粘油频率为5PNL次,每生产5块PCB板更换一次白纸;S5:预烤板二,烤板温度为T2,烤板时间为t2;S6:曝光和显影;S7:文字分段高温烤。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种防止油墨入孔的防焊方法

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