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申请/专利权人：清华大学
申请日：2022-06-10
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN115055916B
主分类号：B23P15/00
分类号：B23P15/00;G01K7/18;G01K1/14
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权;2022.10.04#实质审查的生效;2022.09.16#公开
摘要：本申请提供了具备温度自传感功能的形状记忆合金软体驱动器，其包括：形状记忆合金丝1，能够通过电流加热所述形状记忆合金丝1；柔性温度传感器2，抵触于所述形状记忆合金丝1；以及预拉伸层柔性基底3和封装层柔性基底4，所述形状记忆合金丝1和所述柔性温度传感器2被封装于所述预拉伸层柔性基底3和所述封装层柔性基底4之间，释放预拉伸后的所述预拉伸层柔性基底3提供卷曲力，使得所述形状记忆合金丝1未受到电流加热时，所述驱动器呈现卷曲状态；所述形状记忆合金丝1受到电流加热后，所述驱动器能够展开，所述形状记忆合金丝1冷却后，所述驱动器能够恢复卷曲状态。
主权项：1.一种具备温度自传感功能的形状记忆合金软体驱动器，其特征在于，包括：形状记忆合金丝1，其能够被接入电路中，能够通过电流加热所述形状记忆合金丝1，当所述形状记忆合金丝1的温度升高且高于相变温度时，所述形状记忆合金丝1的整体形状自发变为高温下的记忆形状，当温度重新下降到相变温度以下时，所述形状记忆合金丝1能够随意变形；柔性温度传感器2，其抵触于所述形状记忆合金丝1，用于检测所述形状记忆合金丝1的温度；以及预拉伸层柔性基底3和封装层柔性基底4，所述形状记忆合金丝1和所述柔性温度传感器2被封装于所述预拉伸层柔性基底3和所述封装层柔性基底4之间，释放预拉伸后的所述预拉伸层柔性基底3提供卷曲力，使得所述形状记忆合金丝1未受到电流加热时，所述具备温度自传感功能的形状记忆合金软体驱动器呈现卷曲状态；所述形状记忆合金丝1受到电流加热后，所述具备温度自传感功能的形状记忆合金软体驱动器能够展开；所述形状记忆合金丝1冷却后，所述具备温度自传感功能的形状记忆合金软体驱动器能够恢复卷曲状态，所述封装层柔性基底4中设置有凹槽41，所述凹槽41包括容纳所述形状记忆合金丝1的第一凹槽和容纳所述柔性温度传感器2的第二凹槽，所述第二凹槽的深度大于所述柔性温度传感器2的厚度，使得所述第二凹槽能够为所述柔性温度传感器2的离面位移提供空间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 清华大学 具备温度自传感功能的形状记忆合金软体驱动器
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