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申请/专利权人：深圳市键键通科技有限公司
申请日：2023-05-24
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221091404U
主分类号：B65B33/02
分类号：B65B33/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型公开了定位贴膜一体化结构，包括定位件、膜层组件以及辅助贴膜组件，定位件内设有定位槽，所述定位件用于定位电子设备，膜层组件与定位件相适配且与定位件可拆卸式连接，所述膜层组件用于对定位件定位的电子设备进行贴膜，辅助贴膜组件可拆卸式连接在定位件的定位槽内，所述辅助贴膜组件用于保护电子设备以及进行辅助贴膜。本实用新型具有结构简单实用方便，定位贴膜迅速，可以反复使用等优点。
主权项：1.定位贴膜一体化结构，其特征在于,包括：定位件，定位件内设有定位槽，所述定位件用于定位电子设备；膜层组件，与定位件相适配且与定位件可拆卸式连接，所述膜层组件用于对定位件定位的电子设备进行贴膜；以及辅助贴膜组件，可拆卸式连接在定位件的定位槽内，所述辅助贴膜组件用于保护电子设备以及进行辅助贴膜，所述膜层组件包括自前向后依次相连的第一保护层、膜层以及第二保护层，第一保护层上部和下部设有若干个定位孔，所述第二保护层侧部设有手拉部，所述定位件前侧上部和下部设有若干个定位柱，所述若干个定位柱和若干个定位孔数量相等且一一对应设置，第一保护层通过若干个定位孔套设在定位件的若干个定位柱，所述辅助贴膜组件包括辅助板，所述辅助板上设有限位孔，所述辅助板与定位槽相适配且辅助板卡接在定位件的定位槽内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市键键通科技有限公司 定位贴膜一体化结构
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