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申请/专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日：2023-09-26
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221102416U
主分类号：H01Q1/36
分类号：H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q9/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型公开了一种低高度介质谐振器天线，包括基板，所述基板的底面设有馈电线，所述基板的顶面设有地层，所述地层具有与所述馈电线配合的耦合缝隙，所述地层上设有覆盖所述耦合缝隙的介质谐振器组件，所述介质谐振器组件包括堆叠设置的多个陶瓷块，相邻的两个所述陶瓷块之间以及所述介质谐振器组件的顶面均设有介质片。本低高度介质谐振器天线结构简单，其可以等效高次模介质谐振器天线，且相较于常规的高次模介质谐振器天线整体高度能够得到降低，使得介质谐振器天线能够适用于一些空间高度低的应用场合。
主权项：1.一种低高度介质谐振器天线，其特征在于：包括基板，所述基板的底面设有馈电线，所述基板的顶面设有地层，所述地层具有与所述馈电线配合的耦合缝隙，所述地层上设有覆盖所述耦合缝隙的介质谐振器组件，所述介质谐振器组件包括堆叠设置的多个陶瓷块，相邻的两个所述陶瓷块之间以及所述介质谐振器组件的顶面均设有介质片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市信维通信股份有限公司 一种低高度介质谐振器天线
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