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申请/专利权人：成都华络通信科技有限公司
申请日：2023-11-28
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221102386U
主分类号：H01P5/16
分类号：H01P5/16
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型公开了小型化表面贴装式宽带电桥，涉及功率放大器、无线通信、雷达及测试系统技术领域，包括：耦合线层印制电路板，耦合线层印制电路板设有多个，多个耦合线层印制电路板用以微波通信系统中功率合成与分配；介质基板，其设有多个，每个介质基板均设于每两个耦合线层印制电路板之间。该小型化表面贴装式宽带电桥，通过介质基板将多个耦合线层印制电路板进行分隔的使用，可以在保证使用效果的同时，其过程中多个耦合线层印制电路板之间不影响，以确保使用的效果，该小型化表面贴装式宽带电桥，通过连接机构的使用，可以在使用时不必在连通多个耦合线层印制电路板时进行“缺地”处理，避免短路，使装置不能使用。
主权项：1.小型化表面贴装式宽带电桥，其特征在于，包括：耦合线层印制电路板1，所述耦合线层印制电路板1设有多个，多个所述耦合线层印制电路板1用以微波通信系统中功率合成与分配；介质基板3，其设有多个，每个所述介质基板3均设于每两个耦合线层印制电路板1之间；以及连接机构，所述连接机构设于多个耦合线层印制电路板1上，且连接机构与多个介质基板3连接，用以多个耦合线层印制电路板1和多个介质基板3的连接安装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都华络通信科技有限公司 小型化表面贴装式宽带电桥
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