申请/专利权人：博纯(泉州)半导体材料有限公司

申请日：2023-11-21

公开（公告）日：2024-06-18

公开（公告）号：CN221171807U

主分类号：F17C13/08

分类号：F17C13/08;F17C13/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.18#授权

摘要：本实用新型公开了一种充装气瓶的降温装置，包括底板，所述底板上端对称开设滑槽，滑槽内部安装固定杆，底板上端设置移动框，移动框前后两端安装配合板，且配合板套在固定杆外表面，移动框上端安装通孔，移动框前后两端安装插块，插块内部开设卡孔，底板上端安装固定板，固定板左端安装空心板，空心板左端开设若干个喷气孔，固定板右端安装固定框，固定框内部安装过滤网，固定框内部安装风扇，固定框两端安装半导体制冷器。本实用新型通过固定板和移动框合在一起将气瓶罩住，半导体制冷器工作使固定框内部温度降低，风扇将低温气体通过喷气孔喷向气瓶，使气瓶周围温度降低，给气瓶进行降温，使其能连续工作，提高工作效率。

主权项：1.一种充装气瓶的降温装置，包括底板1，其特征在于，所述底板1上端对称开设滑槽2，滑槽2内部安装固定杆，底板1上端设置移动框3，且移动框3和底板1滑动连接，移动框3前后两端安装配合板4，且配合板4套在固定杆外表面，移动框3上端安装通孔5，移动框3前后两端安装插块6，插块6内部开设卡孔7；底板1上端安装固定板8，且固定板8位于滑槽2右侧，固定板8左端安装空心板9，空心板9左端开设若干个喷气孔10，固定板8右端安装固定框11，固定框11内部安装过滤网12，固定框11内部安装风扇13，固定框11两端安装半导体制冷器14，固定框11下端安装输送管15，且输送管15连通空心板9；固定板8右端前后对称安装固定块16，固定块16内设置腔体17，固定块16内部开设插孔18，且插孔18对应插块6的位置，腔体17内设置拉块19，拉块19一端安装卡块20，且卡块20穿过插孔18一端，卡块20另一端安装拉杆21，且拉杆21穿过腔体17，拉杆21一端安装拉环22，拉杆21外表面套设弹簧23，且弹簧23位于腔体17内；底板1上方设置背板24，且背板24位于移动框3和固定板8之间，背板24内下部安装转轴30，转轴30两端转动连接挡板31，且挡板31固定连接底板1，背板24右端安装两个弧形支撑块25，弧形支撑块25右端前部安装限位带26，限位带26内部开设若干个定位孔27，弧形支撑块25右端后部开设螺纹槽一，螺纹槽一内设置紧固螺栓一28，背板24右端下部安装托板29。

全文数据：

权利要求：

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