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申请/专利权人：株式会社友华
申请日：2022-10-19
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118235295A
主分类号：H01Q1/12
分类号：H01Q1/12;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/32
优先权：["20211125 JP 2021-190811"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明的天线装置具备：基板；和至少一部分通过回流焊与所述基板连接的天线振子。
主权项：1.一种天线装置，其中，具备：基板；和至少一部分通过回流焊与所述基板连接的天线振子。
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皖公网安备 34010402703815号