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申请/专利权人：三安日本科技株式会社
申请日：2023-12-06
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118174684A
主分类号：H03H9/25
分类号：H03H9/25;H03H9/64
优先权：["20221209 JP 2022-197044"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.11#公开
摘要：本申请提供一种弹性波器件。所述弹性波器件包括：器件芯片；功能元件，形成在所述器件芯片的第一面并包括IDT电极；布线，形成在所述器件芯片的所述第一面，并与所述功能元件电连接；以及封装基板，以使基板面面对所述器件芯片的所述第一面的方式与所述器件芯片组合；所述布线的至少一部分为厚膜布线部，所述厚膜布线部在与所述第一面正交的方向上的厚度大于所述功能元件在所述方向上的厚度；同时，所述器件芯片与所述封装基板之间还设置有绝缘膜，所述绝缘膜分别与所述器件芯片的所述厚膜布线部及所述封装基板的所述基板面侧相接，且在所述功能元件的形成位置形成有空气间隙。
主权项：1.一种弹性波器件，其特征在于，包括：器件芯片；功能元件，形成在所述器件芯片的第一面并包括IDT电极；布线，形成在所述器件芯片的所述第一面，并与所述功能元件电连接；以及封装基板，以使基板面面对所述器件芯片的所述第一面的方式与所述器件芯片组合；所述布线的至少一部分为厚膜布线部，所述厚膜布线部在与所述第一面正交的方向上的厚度大于所述功能元件在所述方向上的厚度；同时，所述器件芯片与所述封装基板之间还设置有绝缘膜，所述绝缘膜分别与所述器件芯片的所述厚膜布线部及所述封装基板的所述基板面侧相接，且在所述功能元件的形成位置形成有空气间隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三安日本科技株式会社 弹性波器件
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