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申请/专利权人：恒劲科技股份有限公司
摘要：本发明公开一种载板内埋有晶片的半导体AIP封装结构及其制造方法，其中半导体AIP封装结构包括一第一载板、一半导体晶片以及一第二载板。第一载板具有至少两层堆叠设置的第一重分布层，并且各第一重分布层具有一第一介电层、一第一图案化金属层和或一第一导电柱层。半导体晶片内嵌于第一载板中，并且与该些第一重分布层耦连。第二载板具有一第二重分布层、一第二导电柱层及一空气介质层，其中第二导电柱层凸设于第二重分布层。第二载板以第二导电柱层连接于第一载板，而空气介质层位于第二重分布层、第二导电柱层及第一载板之间。
主权项：1.一种半导体AIP封装结构，其特征在于，包括：一第一载板，具有至少两个第一重分布层，其层叠设置，各第一重分布层具有一第一介电层、一第一图案化金属层和或一第一导电柱层；一晶片，内嵌于该第一载板中，并与该些第一重分布层耦连；以及一第二载板，与该第一载板相对设置，并具有一第二重分布层、一第二导电柱层及一空气介质层，该第二导电柱层凸设于该第二重分布层，其中，该第二载板以该第二导电柱层连接于该第一载板，该空气介质层位于该第二重分布层、该第二导电柱层及该第一载板之间，且该晶片的作用面朝向远离该第二载板的方向。
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权利要求：
百度查询： 恒劲科技股份有限公司 半导体AIP封装结构及其制造方法
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