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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本申请提出了一种封装结构，包括：基板，所述基板包括设置于所述基板的下表面的金属衬垫；电路板，所述电路板位于所述基板的下方，所述电路板包括设置于所述电路板的上表面的端子，所述端子具有多个凸部，多个所述凸部之间定义出间隔；多个导电柱，多个所述导电柱容置于所述间隔内，且相邻的多个所述导电柱在不同的水平高度上具有不同间距，且所述导电柱连接所述金属衬垫。本申请通过设置多个导电柱连接于单一端子，得以利用并联的特性改善导电柱的导电特性，且增加导电柱与电连接件接触的表面积。进一步的，多个导电柱分别容置于凸部之间的间隔内，使得电连接件可以包覆在导电柱的侧面，从而，有助于电性方面的传导，还有助于增加连接强度。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板包括设置于所述基板的下表面的金属衬垫；电路板，所述电路板位于所述基板的下方，所述电路板包括设置于所述电路板的上表面的端子，所述端子具有多个凸部，多个所述凸部之间定义出间隔；多个导电柱，多个所述导电柱容置于所述间隔内，且相邻的所述导电柱在不同的水平高度上具有不同间距，且所述导电柱分别连接所述金属衬垫。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
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