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申请/专利权人：出光兴产株式会社
申请日：2019-09-02
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN112585208B
主分类号：C08L23/10
分类号：C08L23/10;C08L23/04;C08L91/00;C08L91/06;C09J11/06;C09J123/04;C09J123/10;C09J191/06
优先权：["20180904 JP 2018-165332"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权;2021.09.17#实质审查的生效;2021.03.30#公开
摘要：热塑性树脂组合物，其包含基质高分子和丙烯系聚合物C，所述基质高分子包含熔融吸热量ΔH‑D为0Jg以上且60Jg以下、观测不到熔点Tm‑D或者熔点Tm‑D为0℃以上且120℃以下的丙烯系聚合物A，所述丙烯系聚合物C的熔融吸热量ΔH‑D为20Jg以上且120Jg以下，熔点Tm‑D超过120℃，并且，相对于前述丙烯系聚合物A的含量100质量份，前述丙烯系聚合物C的含量为0.5质量份以上且100质量份以下。
主权项：1.热塑性树脂组合物，其包含基质高分子和丙烯系聚合物C，所述基质高分子包含熔融吸热量ΔH-D为0Jg以上且60Jg以下、观测不到熔点Tm-D或者熔点Tm-D为0℃以上且120℃以下的丙烯系聚合物A，所述丙烯系聚合物C的熔融吸热量ΔH-D为20Jg以上且120Jg以下，熔点Tm-D为160℃以上，所述丙烯系聚合物C为丙烯均聚物，并且，相对于所述丙烯系聚合物A的含量100质量份，所述丙烯系聚合物C的含量为25质量份以上且200质量份以下，所述基质高分子还包含熔融吸热量ΔH-D为0Jg以上且120Jg以下的乙烯系聚合物B，热塑性树脂组合物中的所述乙烯系聚合物B的含量相对于所述丙烯系聚合物A的含量100质量份为10,000质量份以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 出光兴产株式会社 热塑性树脂组合物和热熔粘接剂
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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