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申请/专利权人：张文娟;朱辉君;刘春峰;王志欣
申请日：2023-09-13
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221163631U
主分类号：B65B51/00
分类号：B65B51/00;B65B51/32;B65B51/10
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本实用新型涉及文件热熔封装技术领域，提出了一种财务文件热熔封装装置，包括封装机体和封装隔板，所述封装机体的顶端凹槽内部设置有快装块，且快装块与封装机体保持贴合，所述封装隔板与快装块滑动连接，所述快装块的外侧转动连接有卡块，且卡块卡合位于封装机体的内部，所述快装块的内部转动连接有传动臂，所述传动臂的另一端与封装机体转动连接，所述传动臂的后侧方槽内部固定连接有第一弹簧，且第一弹簧的另一端与快装块固定连接，通过上述技术方案，解决了现有技术中的在热熔封装完成后，需要放置文件的热熔封装部位冷却一段时间后，在将热熔封装的文件袋拿取使用问题。
主权项：1.一种财务文件热熔封装装置，包括封装机体（1）和封装隔板（2），其特征在于，所述封装机体（1）的顶端凹槽内部设置有快装块（3），且快装块（3）与封装机体（1）保持贴合，所述封装隔板（2）与快装块（3）滑动连接，所述快装块（3）的外侧转动连接有卡块（8），且卡块（8）卡合位于封装机体（1）的内部，所述快装块（3）的内部转动连接有传动臂（6），所述传动臂（6）的另一端与封装机体（1）转动连接，所述传动臂（6）的后侧方槽内部固定连接有第一弹簧（7），且第一弹簧（7）的另一端与快装块（3）固定连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 张文娟;朱辉君;刘春峰;王志欣 一种财务文件热熔封装装置
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