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申请/专利权人：山东华菱电子股份有限公司
摘要：本实用新涉及热超声倒装焊接设备技术领域，具体的说是一种能够保证倒装键合界面平整度，进而提高键合焊接效果的热超声倒装键合焊头，其特征在于，所述负压腔包括沿柱形部中轴线设置的条形主腔体，主腔体前端延伸至扁状部内，且经两个以上的孔道与两个以上的负压孔一一对应连通，本实用新型与现有技术相比，具有结构合理、操作简便、吸附稳定且焊接界面平整度高等优点。
主权项：1.一种热超声倒装键合焊头，设有焊头主体，焊头主体由位于前端的扁状部和位于后部的柱形部组成，焊头主体的扁状部表面开设负压孔，焊头主体内开设与负压孔相连通的负压腔，负压腔还与外部负压设备相连，其特征在于，所述负压腔包括沿柱形部中轴线设置的条形主腔体，主腔体前端延伸至扁状部内，且经两个以上的孔道与两个以上的负压孔一一对应连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东华菱电子股份有限公司 热超声倒装键合焊头
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