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申请/专利权人：安徽安努奇科技有限公司
摘要：本发明提供了一种异质集成滤波器的封装方法、电子设备，涉及滤波器技术领域，该异质集成滤波器的封装方法是基于粘结材料采用加热加压的方式实现封装的，相比较晶圆级金属键合工艺而言可极大程度的降低封装成本，并且本申请提供的异质集成滤波器的封装方法还进行了退火处理，可减少内应力，以提高各膜层特别是氮化铝材料的压电层的膜层质量。
主权项：1.一种异质集成滤波器的封装方法，其特征在于，所述异质集成滤波器的封装方法包括：提供一基板；在所述基板的边缘区域形成封装凹槽；在所述基板的一侧形成声学功能结构，所述声学功能结构包括在第一方向上依次层叠设置的下电极层、压电层和上电极层；制备封装盖板，所述封装盖板的中间区域为凹槽区域；在所述封装盖板的边缘区域形成粘结材料；将所述粘结材料与所述封装凹槽对位后进行加热加压处理，以使所述粘结材料填充所述封装凹槽；进行退火处理，其中所述第一方向垂直于所述基板所在平面，且由所述基板指向所述封装盖板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽安努奇科技有限公司 一种异质集成滤波器的封装方法、电子设备
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