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申请/专利权人：电子科技大学
摘要：本发明公开了一种高介电低热膨胀系数聚四氟乙烯基复合基板及其制备方法，首先通过偶联剂改性使陶瓷可以和聚四氟乙烯树脂可以有更好的相容性和疏水性。通过行星球磨方法混合陶瓷和短切E‑玻纤，使短切E‑玻纤可以更好地分散。将聚四氟乙烯乳液与陶瓷短切E‑玻纤浆料搅拌混合，制备的浆料通过涂覆的方式将浆料均匀涂覆在基带上，经过高温烘干，最后叠膜真空热压成板。本发明的聚四氟乙烯基复合基板厚度和尺寸可控，在高频下具有高介电常数、低介电损耗和低热膨胀率，在卫星通讯、滤波器和全球卫星定位系统等领域有着巨大的应用前景。
主权项：1.一种高介电低热膨胀系数聚四氟乙烯基复合基板，其特征在于，所述复合基板的组分及各组分在复合基板中所占重量份为：TiO2填料：65份短切E-玻纤填料：0～10份；助剂：5份；聚四氟乙烯树脂：20～30份。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电子科技大学 一种高介电低热膨胀系数聚四氟乙烯基复合基板及其制备方法
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