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【发明公布】近场通信天线_泰科电子控股(百慕达)第七有限公司;泰连电子连接解决方案有限责任公司;安普泰科电子韩国有限公司_202311684369.4 

申请/专利权人:泰科电子控股(百慕达)第七有限公司;泰连电子连接解决方案有限责任公司;安普泰科电子韩国有限公司

申请日:2023-12-08

公开(公告)日:2024-06-14

公开(公告)号:CN118198711A

主分类号:H01Q1/36

分类号:H01Q1/36;H01Q7/00;H01Q1/22

优先权:["20221213 US 18/079938"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.14#公开

摘要:本发明涉及近场通信天线。一种近场通信NFC天线包括载体,载体具有包括第一表面和第二表面的盘。盘环绕中心孔。中心孔在载体的顶部与载体的底部之间通过盘开放。NFC天线包括盘上的天线电路。天线电路包括第一焊盘和电连接到第一焊盘的第二焊盘。NFC天线包括在盘的第一表面处并且联接到第一焊盘的电子构件。NFC天线包括联接到盘的第二表面的天线元件。天线元件包括布置为RF线圈的导体。RF线圈沿着盘延伸并且环绕中心孔。RF线圈的端部联接到第二焊盘。

主权项:1.一种近场通信NFC天线,包括:载体,其具有包括第一表面和第二表面的盘,所述盘环绕中心孔,所述中心孔在所述载体的顶部与所述载体的底部之间通过所述盘开放;所述盘上的天线电路,所述天线电路包括第一焊盘和电连接到所述第一焊盘的第二焊盘;电子构件,其在所述盘的所述第一表面处并且联接到所述第一焊盘;以及天线元件,其联接到所述盘的所述第二表面,所述天线元件包括布置为RF线圈的导体,所述RF线圈沿着所述盘延伸并且环绕所述中心孔,所述RF线圈的端部联接到所述第二焊盘。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 泰科电子控股(百慕达)第七有限公司;泰连电子连接解决方案有限责任公司;安普泰科电子韩国有限公司 近场通信天线

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