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申请/专利权人：西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
申请日：2024-03-26
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118181178A
主分类号：B25B11/00
分类号：B25B11/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：发明公开了一种兼容多规格陶瓷锥体装配工装，属于激光光学器件生产设备领域；包括底板，所述底板上设置有滑块与导轨、中间基座、微分头、铁氧体定位片、缓冲座、缓冲器7、按片、弹簧、顶杆、顶杆座、端部基座、侧边限位片、夹块限位片、下夹块座、磁铁A、上夹块、夹块导销、上提片、磁铁B和磁铁C；本发明的工装能够保证陶瓷锥体与铁氧体粘接角度精度高、粘接质量可靠、操作简单，并且结构紧凑、成本低廉、换型简单、增型便捷、兼容多种规格，还可以延伸至类似此产品的其他类似产品粘接、对位，保证多段旋转体外形的同轴度，粘接角度。
主权项：1.一种兼容多规格陶瓷锥体装配工装，其特征在于,包括底板，所述底板上设置有滑块与导轨、中间基座、微分头、铁氧体定位片、缓冲座、缓冲器7、按片、弹簧、顶杆、顶杆座、端部基座、侧边限位片、夹块限位片、下夹块座、磁铁A、上夹块、夹块导销、上提片、磁铁B和磁铁C，其中：所述滑块与导轨和所述中间基座垂直连接，所述微分头设置于中间基座左右两端，所述铁氧体定位片设置于中间基座的上端中间，所述缓冲器与缓冲座相连后设置于顶杆座下端，所述按片和弹簧与顶杆相连后设置于顶杆座一侧，所述端部基座通过侧边限位片设置于滑块与导轨的两端，在两个所述顶杆座之间设置有由所述夹块限位片、下夹块座、磁铁A、上夹块、夹块导销和上提片从下至少依次设置而构成的组件A。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所) 一种兼容多规格陶瓷锥体装配工装
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