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申请/专利权人：湖南安泰康成生物科技有限公司
摘要：本发明提供了电极贴片的成型方法及电极贴片，涉及电极贴片的成型技术领域，所述成型方法包括以下步骤：在柔性电路板的每个主体部的边缘涂覆有机硅密封胶；将导电陶瓷片和温敏电阻贴装于相对应的主体部上；将贴装完的电极贴片送入到回流炉中进行回流焊接，通过通孔向对应的导电盘与导电陶瓷片之间注射密封胶；将导线与接线段的焊接部进行防水密封处理。通过在每个主体部的边缘涂覆有机硅密封胶，使得导电陶瓷片与主体部的外围密封连接，通过每个通孔向对应的导电盘与导电陶瓷片之间注射密封胶，避免患者的汗液及空气中的水汽进入导电陶瓷片与主体部焊接时形成的间隙；通过对焊接部进行防水密封处理，进一步提高了产品的密封防水性能。
主权项：1.一种电极贴片的成型方法，其特征在于，电极贴片包括柔性电路板、设于所述柔性电路板上的导电陶瓷片和温敏电阻，所述柔性电路板包括多个呈阵列分布的主体部、多个用于连接相邻所述主体部的连接段及由其中一个所述连接段延伸出的接线段，每个所述主体部上同心设置有尺寸小于所述主体部的导电盘；所述成型方法包括以下步骤：S10：提供所述柔性电路板，在每个所述导电盘的表面涂覆锡膏，在每个所述主体部的边缘且环绕所述导电盘的外围涂覆有机硅密封胶；S20：选择多个与所述柔性电路板上的所述主体部相匹配的导电陶瓷片，所述导电陶瓷片的中心开设有通孔，将多个所述导电陶瓷片分别贴装于相对应的所述主体部上；S30：选择多个与所述导电陶瓷片中心的所述通孔相匹配的温敏电阻，将多个所述温敏电阻分别贴装于相对应的所述主体部上与所述通孔相对应的位置上；S40：将贴装完的所述导电陶瓷片和所述温敏电阻的电极贴片送入到回流炉中进行回流焊接，以将每个所述导电陶瓷片和每个所述温敏电阻焊接于对应的所述主体部上；S50：通过每个所述通孔向对应的所述导电盘与所述导电陶瓷片之间注射密封胶；S60：选择导线，将所述导线与所述接线段通过焊接进行电连接，并对焊接部进行防水密封处理；S70：对焊接导线后的所述电极贴片进行两次清洗并烘干；S80：对清洗并烘干后的所述电极贴片进行封装；S90：对封装好的所述电极贴片进行灭菌处理。
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百度查询： 湖南安泰康成生物科技有限公司 电极贴片的成型方法及电极贴片
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