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申请/专利权人:北京大橡科技有限公司
摘要:本申请涉及生物组织工程技术领域,公开一种共培养类器官芯片。共培养类器官芯片包括:芯片本体,其上设有一个或多个培养单元,培养单元包括子单元,子单元包括:微流道层,微流道层设有第一细胞培养微孔;蓄液池层,设于微流道层的上方,蓄液池层设有第一储液通孔;其中,第一储液通孔设于第一细胞培养微孔的正上方并与第一细胞培养微孔相连通,第一细胞培养微孔包括相连通的第一区域和第二区域,第一区域位于第二区域的内侧,细胞经第一储液通孔接种至第一区域,至少有第二区域作为细胞的生长区域。该相对开放的培养方式,能够使得细胞培养中营养物质的交换、氧气的交换更加充分。
主权项:1.一种共培养类器官芯片,其特征在于,包括:芯片本体,其上设有一个或多个培养单元,培养单元包括子单元,子单元包括:微流道层,微流道层设有第一细胞培养微孔;蓄液池层,设于微流道层的上方,蓄液池层设有第一储液通孔;其中,第一储液通孔设于第一细胞培养微孔的正上方并与第一细胞培养微孔相连通,第一细胞培养微孔包括相连通的第一区域和第二区域,第一区域位于第二区域的内侧,细胞经第一储液通孔接种至第一区域,至少有第二区域作为细胞的生长区域。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 北京大橡科技有限公司 共培养类器官芯片
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