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一种多层结构金属-氧化物-金属电容及其阵列 

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申请/专利权人:重庆中科芯亿达电子有限公司

摘要:本发明提供了一种多层结构金属‑氧化物‑金属电容,包括:多层金属结构,每层金属结构包括位于外部的下极板金属线和位于内部的上极板金属线,其中,所述上极板金属线和所述下极板金属线均为插指型结构,插指型结构的上极板金属线和插指型结构的下极板金属线相互交错,并且在多层金属结构中除最上层金属结构之外的其它层金属结构中,下极板金属线封闭包围上极板金属线;多个通孔,分别用于各层金属结构中的下极板金属线连接和各层金属结构中的上极板金属线连接;两根引线,分别与最上层金属结构中的上极板金属线和任一层金属结构中的下极板金属线相连。本发明解决了有限的版图面积下难以实现目标电容过大或过小的问题,产生了节约版图面积、电路设计更紧凑的技术效果。

主权项:1.一种多层结构金属-氧化物-金属电容,其特征在于,包括:多层金属结构,每层金属结构包括位于外部的下极板金属线和位于内部的上极板金属线,其中,所述上极板金属线和所述下极板金属线均为插指型结构,插指型结构的上极板金属线和插指型结构的下极板金属线相互交错,并且在多层金属结构中除最上层金属结构之外的其它层金属结构中,下极板金属线封闭包围上极板金属线;多个通孔,分别用于各层金属结构中的下极板金属线连接和各层金属结构中的上极板金属线连接;两根引线,分别与最上层金属结构中的上极板金属线和任一层金属结构中的下极板金属线相连。

全文数据:

权利要求:

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