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申请/专利权人：昊佰电子科技(上海)有限公司
申请日：2022-12-14
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118181373A
主分类号：B26D1/15
分类号：B26D1/15;B26D7/26;B26D7/00;B26F1/38;B29C63/02;B29C69/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明涉及一种通用卷材底料分切装置、贴合机和模切系统。通用卷材底料分切装置，包括设置在加长平台0上的主框架1，所述的主框架1内设有一对分开布置的可转动的用于分切卷材底料的刀片21。贴合机3包括基座和设置在基座上的通用卷材底料分切装置，所述的基座包括加长平台0，通用卷材底料分切装置位于加长平台0上。模切系统依次包括用于模切图案的冲切机4以及用于料带贴合和分切的贴合机。与现有技术相比，本发明具有可节省一步冲切工序，通用性强，可节省刀模费用等优点。
主权项：1.一种通用卷材底料分切装置，其特征在于，该装置包括设置在加长平台0上的主框架1，所述的主框架1内设有一对分开布置的可转动的用于分切卷材底料的刀片21。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昊佰电子科技(上海)有限公司 通用卷材底料分切装置、贴合机和模切系统
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皖公网安备 34010402703815号