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申请/专利权人：唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
申请日：2024-04-11
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118198011A
主分类号：H01L23/31
分类号：H01L23/31;H01L21/56
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明提供一种封装结构及其制作方法。所述封装结构中，基板具有相对的正面和背面；第一正面电子元件安装在基板的正面，第一正面电子元件包括芯片本体以及包裹芯片本体的塑封体，第一正面电子元件的正面朝向基板且背面背向基板；第一塑封层形成在基板的正面上，包裹第一正面电子元件的侧壁；其中，第一塑封层覆盖第一正面电子元件的背面，第一塑封层远离基板的表面与第一正面电子元件的背面之间的间距小于50μm；或者，第一塑封层远离基板的表面与第一正面电子元件的背面齐平。如此可以在双面封装中使用芯片级封装的电子元件且封装结构还可以保持较小的厚度，有利于降低成本和提高良率。所述封装结构的制作方法可以制作上述的封装结构。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，具有相对的正面和背面；第一正面电子元件，安装在所述基板的正面，所述第一正面电子元件包括芯片本体以及包裹所述芯片本体的塑封体，所述第一正面电子元件的正面朝向所述基板且所述第一正面电子元件的背面背向所述基板；以及第一塑封层，形成在所述基板的正面上，包裹所述第一正面电子元件的侧壁；其中，所述第一塑封层覆盖所述第一正面电子元件的背面，所述第一塑封层远离所述基板的表面与所述第一正面电子元件的背面之间的间距小于50μm；或者，所述第一塑封层远离所述基板的表面与所述第一正面电子元件的背面齐平。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司 封装结构及其制作方法
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