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申请/专利权人：山东浪潮华光光电子股份有限公司
申请日：2024-03-13
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118198210A
主分类号：H01L33/00
分类号：H01L33/00;H01L21/683;H01L21/304;B24B37/04;B24B37/34
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明公开一种LED晶片减薄方法，包括：1在待减薄的晶片的电极面涂覆保护液。然后对得到的晶片进行甩干处理。2将晶片贴在陶瓷盘的蜡层上。然后把陶瓷盘放到上蜡机上，并盖上无尘纸。然后进行压片，完成后进行冷却。3所述冷却完成后剥离无尘纸，取下晶片后擦拭晶片去除表面残蜡。然后对晶片的衬底面进行研磨减薄。4将所述减薄后的晶片放在加热台上加热使蜡熔化，然后取下放入去蜡液中进行清洗去除残蜡。将去蜡后的晶片放入丙酮中进行再次清洗。完成后将晶片依次用乙醇、清水进行清洗，最后烘干。上述所述其够在研磨减薄后快速有效去除晶片表面的蜡，不影响减薄的最终精度，不产生裂片和暗裂纹，保证了产品的质量和良率。
主权项：1.一种LED晶片减薄方法，其特征在于，包括如下步骤：1在待减薄的晶片的电极面涂覆保护液，所述保护液由聚乙烯醇32重量份、丙二醇甲醚16重量份和水112重量份组成；然后对得到的晶片进行甩干处理，从而在晶片的电极面上形成一层保护膜；2将陶瓷盘加热到设定温度后，将蜡均匀涂在陶瓷盘各对应位置上；3将步骤1得到的晶片的具有所述保护膜的一面朝下贴在陶瓷盘的蜡层上，晶片的衬底面朝上；然后把陶瓷盘放到上蜡机上，并在陶瓷盘上放置无尘纸覆盖所有晶片；然后进行压片，完成后进行冷却，使所述保护膜上粘附一层蜡层；4所述冷却完成后剥离无尘纸，取下晶片后擦拭晶片去除表面残蜡；然后对晶片的衬底面进行研磨减薄；5将所述减薄后的晶片放在加热台上加热使蜡熔化，然后取下放入去蜡液中进行清洗去除残蜡；将去蜡后的晶片放入丙酮中进行再次清洗；完成后将晶片依次用乙醇、清水进行清洗，最后烘干；6在上述烘干后的晶片的衬底面上镀覆金属电极层，即得。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种LED晶片减薄方法
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