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申请/专利权人：西部数据技术公司
摘要：描述了用于减少由于可以在电子装置中使用的印刷电路板PCB内的电流效应引起的蚀刻的装置和方法。具体来说，接触迹线耦合到接触指，所述接触指具有比所述接触迹线基本上更大的表面积。所述接触指配置成将所述电子装置耦合到主机装置。所述接触迹线在制造过程期间通过所述接触迹线的暴露部分与阻抗迹线之间的间隔距离而与PCB电路的其余部分电隔离。所述接触指和所述接触迹线的所述暴露部分在制造期间用共同材料镀覆，以减少所述接触迹线的电流蚀刻。所述接触迹线然后使用焊点连接到所述阻抗迹线。
主权项：1.一种用于电子装置的印刷电路板，其包括：衬底，其具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；接触指，其安置在所述衬底的所述第一侧上，所述接触指配置成与外部电子装置介接；接触迹线，其耦合到所述接触指并且从所述衬底的所述第一侧延伸到所述衬底的所述第二侧，其中所述接触迹线具有以通孔连接焊盘的形式安置在所述衬底的所述第二侧上的暴露部分；以及阻抗迹线，其安置在所述衬底的所述第二侧上并且配置成耦合到所述电子装置的一个或多个组件；外部焊盘，其耦合到所述阻抗迹线，其中所述外部焊盘包围所述通孔连接焊盘并且与所述通孔连接焊盘电气地隔开间隔距离；其中所述接触指和所述通孔连接焊盘用共同材料镀覆以减少所述接触迹线的电流蚀刻；并且其中所述接触迹线的所述通孔连接焊盘借助于焊点电连接到所述阻抗迹线。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西部数据技术公司 用于减少电流效应的印刷电路板
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