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【发明授权】半导体生产线布局中环境要素评价方法及装置_中国电子工程设计院股份有限公司;世源科技工程有限公司_202311592852.X 

申请/专利权人:中国电子工程设计院股份有限公司;世源科技工程有限公司

申请日:2023-11-27

公开(公告)日:2024-06-14

公开(公告)号:CN117592854B

主分类号:G06Q10/0639

分类号:G06Q10/0639;G06Q50/04

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.14#授权;2024.03.12#实质审查的生效;2024.02.23#公开

摘要:本发明公开了半导体生产线布局中环境要素评价方法及装置,方法具体包括如下步骤:采集半导体的生产工艺流程以及半导体生产线的布局信息;给出各个生产设备的位置信息;获取影响半导体生产线布局的各个环境要素;基于距离指标,给出各个环境要素的影响度区域;结合每个生产设备对各个环境要素的抗干扰度及每个生产设备的位置信息,得到每个生产设备的环境要素评价体系,实现半导体生产线布局的各个生产设备的环境要素评价。本发明针对环境要素,结合距离、影响权重及抗干扰度等指标,以生产设备为单位,给出半导体生产线布局中环境评价结果,既能确保半导体产品的高品质和高良品率,也能指导半导体生产线布局的优化。

主权项:1.一种半导体生产线布局中环境要素评价方法,其特征在于,具体包括如下步骤:采集半导体的生产工艺流程以及半导体生产线的布局信息;基于布局信息,给出各个生产设备的位置信息;结合半导体的生产工艺流程及各个生产设备的位置信息,获取影响半导体生产线布局的各个环境要素;基于距离指标,给出各个环境要素的影响度区域;结合每个生产设备对各个环境要素的抗干扰度及每个生产设备的位置信息,得到每个生产设备的环境要素评价体系,实现半导体生产线布局的各个生产设备的环境要素评价;其中,基于距离指标,给出各个环境要素的影响度区域,具体包括如下步骤:结合半导体的生产工艺流程,获取各个环境要素;根据各个生产设备的位置信息,获取与各个生产设备对应的环境要素的位置中心;结合对每个环境因素的控制成本分析,给出各个环境因素的影响权重以及距离梯度权重;融合影响权重以及距离梯度权重,给出每个环境因素的影响度区域,具体表示为:Fi_j=κi*fi*αi_j 其中,Fi_j为i环境要素对j生产设备的影响度,i为环境因素,fi为i环境要素的基准干扰度,αi_j为i环境要素对j生产设备的距离梯度权重,αi为基准距离梯度权重,k为i环境因素的衰减因子,m为倍数,xj,yj为j生产设备的位置坐标,xi,yi为i环境因素的位置中心坐标,D1、D2……Dm+1为预设距离阈值;结合每个生产设备对各个环境要素的抗干扰度及每个生产设备的位置信息,得到每个生产设备的环境要素评价体系,具体包括如下步骤:根据每个环境因素的影响度区域,确定对应的各个生产设备;获取每个生产设备对影响的各个环境要素的抗干扰度;融合抗干扰度、影响权重及距离梯度权重,得到每个生产设备的环境要素评价体系,具体表示为: 其中,为j生产设备的环境要素评价值,n为对j生产设备产生影响的环境因素的总数,λi_j为j生产设备相较i环境要素的抗干扰度,κi为i环境要素的影响权重,fi为i环境要素的基准干扰度,αi_j为i环境要素对j生产设备的距离梯度权重。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国电子工程设计院股份有限公司;世源科技工程有限公司 半导体生产线布局中环境要素评价方法及装置

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