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申请/专利权人：本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
摘要：本发明公开了一种套刻标记的制备方法，属于集成电路制备工艺技术领域。它包括提供衬底，衬底上形成有金属层；图形化金属层以获得位于衬底表面的套刻标记区；形成掩模层于金属层上，掩模层上与套刻标记区相对应的位置形成有悬垂的图形窗口，且图形窗口与待制备的套刻标记的形状一致；以掩模层为掩模，通过图形窗口蒸镀标记材料于套刻标记区；去除掩模层，套刻标记区上的标记材料形成套刻标记，从而解决现有技术中直接在晶圆Wafer上的铝膜等金属表面蒸镀贵金属Au等制作套刻标记时所产生的黑点、腐蚀痕迹等问题。
主权项：1.一种套刻标记的制备方法，其特征在于，包括：提供衬底，所述衬底上形成有金属层；图形化所述金属层以获得位于所述衬底表面的套刻标记区；形成掩模层于所述金属层上，所述掩模层上与所述套刻标记区相对应的位置形成有悬垂的图形窗口，且所述图形窗口与待制备的套刻标记的形状一致；以所述掩模层为掩模，通过所述图形窗口蒸镀标记材料于所述套刻标记区；去除所述掩模层，所述套刻标记区上的标记材料形成套刻标记；所述图形化所述金属层以获得位于所述衬底表面的套刻标记区，包括：形成图形化的抗蚀层于所述金属层上，所述图形化的抗蚀层上形成有套刻标记区图案、约瑟夫森结制备区图案和控制线路图案；以所述图形化的抗蚀层为掩模，刻蚀所述金属层获得刻蚀图形，所述刻蚀图形包括位于所述衬底表面的套刻标记区、约瑟夫森结制备区和控制线路；所述形成掩模层于所述金属层上，所述掩模层上与所述套刻标记区相对应的位置形成有悬垂的图形窗口，包括：形成掩模层于所述图形化的抗蚀层上，所述掩模层上只与所述套刻标记区图案相对应的位置形成有图形窗口，所述图形窗口相对于所述套刻标记区呈悬垂状。
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权利要求：
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