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申请/专利权人：苏州龙马璞芯芯片科技有限公司
申请日：2022-02-10
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN114280729B
主分类号：G02B6/26
分类号：G02B6/26;G02B6/12;G02B27/10;G03B21/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权;2022.04.22#实质审查的生效;2022.04.05#公开
摘要：本申请公开了一种光波导路型合光器，包括：多个光入射用光波导路，多个光波耦合部，其中任意两个所述光入射用光波导路之间至多只有一段光波耦合部。光入射用光波导路包含基底层、芯层和包层，且芯层与包层的相对折射率差Δ10%。在驱动了多束所述入射光的情况下，入射光在光波耦合部进行耦合后形成一束出射光，出射光从传播非最长波长入射光用光波导路的非入射端射出。本申请还公开了一种采用上述光波导路型合光器的投影装置。与现有技术相比，本申请所公开的光波导路型合光器对光的限制能力强，能够使用的弯曲半径更小；能够高效地将若干束不同波导中的光合入一束波导中；合光器整体耦合功率损失小于入射光功率的25%。
主权项：1.一种光波导路型合光器，其特征在于包括：多个光入射用光波导路，其一端作为入射端，入射和传播来自波长不同的多束单色入射光，多个光波耦合部，其将在多个所述光入射用光波导路中传播的所述入射光进行耦合，以及，任意两个所述光入射用光波导路之间至多只有一段光波耦合部；所述光入射用光波导路为条形，包含基底层、芯层和包层，所述基底层为二氧化硅，所述芯层为氮化硅，所述包层为二氧化硅或聚合物；所述芯层的折射率分别大于所述基底层的折射率和所述包层的折射率，且所述芯层与包层的相对折射率差Δ满足式1： 式中：ncore为芯层折射率，nclad为包层折射率；在驱动了多束所述入射光的情况下，所述入射光经所述多个光波耦合部进行耦合后以基模传播并最终形成一束出射光，所述出射光从传播非最长波长入射光用光波导路的非入射端射出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州龙马璞芯芯片科技有限公司 光波导路型合光器及使用该合光器的投影装置
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