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申请/专利权人：荣耀终端有限公司
摘要：本申请公开了一种电容器的制备方法、电容器及电子设备，属于半导体器件技术领域。电容器的制备方法包括：提供衬底；形成层组结构，层组结构包括多个第一介质层和多个电极层，多个电极层包括极性相反的第一电极层和第二电极层；使得层组结构形成电容单元；电容单元的两端分别具有第一台阶面和第二台阶面；第一台阶面包括多个第一连接面和多个第一衔接面，各第一连接面对应位于各第一电极层远离衬底的侧面；第二台阶面包括多个第二连接面和多个第二衔接面，各第二连接面对应位于各第二电极层远离衬底的侧面；将第一导电结构与各第一连接面电连接，第二导电结构与各第二连接面电连接。上述方法制备效率高，制得电容器的结构更为紧凑，电容密度大。
主权项：1.一种电容器的制备方法，其特征在于，包括：提供衬底；在所述衬底第一方向的一侧形成层组结构，所述层组结构包括多个第一介质层和多个电极层，多个第一介质层和多个所述电极层在所述第一方向上交错分布，多个所述电极层包括多个第一电极层和多个第二电极层，所述第一电极层和所述第二电极层的极性相反；刻蚀所述层组结构，以使得所述层组结构形成电容单元；所述电容单元在第二方向的两端分别具有第一台阶面和第二台阶面，所述第一方向与所述第二方向垂直；所述第一台阶面包括多个第一连接面和多个第一衔接面，多个所述第一连接面和多个所述第一衔接面依次交错布设且相互衔接，各所述第一连接面一一对应位于各所述第一电极层远离所述衬底的侧面，所述第一衔接面和所述第一连接面呈角度设置；所述第二台阶面包括多个第二连接面和多个第二衔接面，多个所述第二连接面和多个所述第二衔接面依次交错布设且相互衔接，各所述第二连接面一一对应位于各所述第二电极层远离所述衬底的侧面，所述第二衔接面和所述第二连接面呈角度设置；所述第一连接面和所述第二连接面分别平行于第二方向，所述第一衔接面和所述第二衔接面分别平行于第一方向；将第一导电结构与各所述第一连接面电连接，将第二导电结构与各所述第二连接面电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 荣耀终端有限公司 电容器的制备方法、电容器及电子设备
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