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申请/专利权人：宿迁固德半导体有限公司
摘要：本实用新型涉及二极管芯片上胶装置技术领域，具体为一种整流二极管芯片的上胶装置，包括基台，所述基台的顶部开设有滑轨，所述滑轨的顶部滑动连接有固定座，所述基台的两侧固定连接有支撑架，所述支撑架内顶壁开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的底端固定连接有承接块，所述承接块的表面分别固定连接有胶桶和抱夹，本实用新型通过胶桶、固定座、控制器的设置，把需要上胶的二极管芯片在上胶模具上排列好并放入固定座上，通过控制器控制滑轨，滑轨带动固定座进行前后移动，同时电动伸缩杆推动滑块，滑块带动承接块上的胶桶在滑槽上左右移动，同时开启气泵使胶桶工作，完成上胶，既降低了工作强度，又提高了工作效率。
主权项：1.一种整流二极管芯片的上胶装置，其特征在于：包括基台1，所述基台1的顶部开设有滑轨2，所述滑轨2的顶部滑动连接有固定座3，所述基台1的两侧固定连接有支撑架4，所述支撑架4内顶壁开设有滑槽5，所述滑槽5的内部滑动连接有滑块6，所述滑块6的一端固定连接有电动伸缩杆7，所述滑块6的底端固定连接有承接块8，所述承接块8的表面分别固定连接有胶桶9和抱夹10，所述胶桶9的两侧分别固定连接有上胶头11和连接管12，所述连接管12的一侧固定连接有气泵13；所述支撑架4的两侧分别固定连接有U型板14和承接板15，所述承接板15的内顶壁固定连接有UV灯16。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宿迁固德半导体有限公司 一种整流二极管芯片的上胶装置
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