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【实用新型】调平装置和3D打印机_深圳市纵维立方科技有限公司_202220472264.7 

申请/专利权人:深圳市纵维立方科技有限公司

申请日:2022-03-04

公开(公告)日:2024-06-14

公开(公告)号:CN221136946U

主分类号:B29C64/393

分类号:B29C64/393;B33Y50/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.14#授权

摘要:本实用新型提供了一种调平装置和3D打印机。其中,调平装置包括:壳体,壳体上开设有滑动孔;探针,探针位于滑动孔中,探针与壳体活动连接,以使探针可从滑动孔中部分伸出,探针的位置包括从滑动孔中伸出后的检测位置;驱动组件,设置在壳体上并作用于所述探针,以在调平装置处于调平状态时,给探针从滑动孔中伸出的力,或调平装置处于非调平状态时,给探针缩回滑动孔中的力;检测组件,位于壳体中,检测组件用于探针在触碰打印平台,以推动探针相对壳体向远离打印平台的方向移动,以脱离检测位置时,发出探测信号。由此,可使3D打印机获取打印平台上检测点的实际高度,能够确保打印产品的第一层与打印平台均匀粘合。

主权项:1.一种调平装置,其特征在于,应用于3D打印机,以用于对所述3D打印机的打印平台进行调平,所述调平装置包括:壳体,所述壳体上开设有滑动孔;探针,所述探针位于所述滑动孔中,所述探针与所述壳体活动连接,以使所述探针可从所述滑动孔中部分伸出,所述探针的位置包括从所述滑动孔中伸出后的检测位置;驱动组件,设置在所述壳体上并作用于所述探针,以在所述调平装置处于调平状态时,给所述探针从所述滑动孔中伸出的力,或所述调平装置处于非调平状态时,给所述探针缩回所述滑动孔中的力;检测组件,位于所述壳体中,所述检测组件用于所述探针在触碰所述打印平台,以推动所述探针相对所述壳体向远离所述打印平台的方向移动,以脱离所述检测位置时,发出探测信号;所述滑动孔包括连通的容纳孔和与所述容纳孔相连通的导向孔,所述导向孔的尺寸至少小于部分所述容纳孔的尺寸;所述检测组件包括位于所述容纳孔中的感应件,所述感应件用于所述探针脱离所述检测位置时发送所述探测信号;所述驱动组件包括:第一磁吸件,与所述探针连接,位于所述探针远离所述导向孔的一端;第二磁吸件,所述第二磁吸件活动地设置于所述容纳孔内,并设置于所述第一磁吸件远离所述打印平台的一侧;驱动件,设置于所述壳体上,所述驱动件与所述第二磁吸件连接,用于驱动所述第二磁吸件转动以使所述第二磁吸件不同的磁极端靠近所述第一磁吸件,所述驱动件设置为人工驱动或电驱动;其中,所述探针的位置还包括缩回所述容纳孔的收纳位置,所述第一磁吸件和所述第二磁吸件相互吸合以使所述探针位于所述收纳位置,所述第一磁吸件和所述第二磁吸件相互排斥以使所述探针位于所述检测位置。

全文数据:

权利要求:

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