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申请/专利权人：深圳金美新材料科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种包装袋分切装置，该包装袋分切装置包括支撑架、放卷部以及切割机构，支撑架包括基座和安装支架，安装支架设置于基座上，且安装支架上设置有分切台；放卷部安装于基座上并与安装支架相对设置，放卷部至少用于卷绕包装袋卷材并对包装袋卷材进行放卷；切割机构安装于安装支架上，切割机构包括第一驱动组件和切割组件，切割组件与第一驱动组件连接并位于分切台上方，第一驱动组件驱动切割组件沿第一方向对从放卷部放卷至分切台上的包装袋卷材进行切割。本实用新型解决了封装导电薄膜的包装袋切割效率低的问题。
主权项：1.一种包装袋分切装置，其特征在于，包括：支撑架10，所述支撑架10包括基座11和安装支架12，所述安装支架12设置于所述基座11上，且所述安装支架12上设置有分切台121；放卷部，所述放卷部安装于所述基座11上并与所述安装支架12相对设置，所述放卷部至少用于卷绕包装袋卷材80并对所述包装袋卷材80进行放卷；切割机构，所述切割机构安装于所述安装支架12上，所述切割机构包括第一驱动组件30和切割组件40，所述切割组件40与所述第一驱动组件30连接并位于所述分切台121上方，所述第一驱动组件30驱动所述切割组件40沿第一方向对从所述放卷部放卷至所述分切台121上的所述包装袋卷材80进行切割。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳金美新材料科技有限公司 包装袋分切装置
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