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申请/专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
摘要：本公开的实施例涉及半导体封装、封装形成方法、和供电模块。例如，提供了一种半导体封装。该半导体封装可以包括第一芯片，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。该半导体封装还可以包括芯片互连组件，位于第一芯片的第二表面上。此外，该半导体封装还可以包括第二芯片，位于芯片互连组件上，包括与芯片互连组件接触的第三表面和与第三表面相对的第四表面。芯片互连组件包括导电框架，导电框架的一侧与第一芯片的第二表面电连接，并且导电框架的另一侧与第二芯片的第三表面电连接。并且芯片互连组件还包括绝缘材料。本公开的实施例通过将至少两个芯片布置在被预先成型的芯片互连组件的两侧，实现了更高密度的芯片布置。
主权项：1.一种半导体封装，包括：第一芯片，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；芯片互连组件，位于所述第一芯片的所述第二表面上；以及第二芯片，位于所述芯片互连组件上，包括与所述芯片互连组件接触的第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，其中所述芯片互连组件包括导电框架，所述导电框架的一侧与所述第一芯片的所述第二表面电连接，并且所述导电框架的另一侧与所述第二芯片的所述第三表面电连接，以及其中所述芯片互连组件还包括绝缘材料，所述绝缘材料用于填充所述导电框架在所述第一芯片与所述第二芯片之间的空隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳赛意法微电子有限公司 半导体封装、封装形成方法和供电模块
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