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申请/专利权人：千住金属工业株式会社
申请日：2022-10-04
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118215555A
主分类号：B23K35/363
分类号：B23K35/363;C22C13/00;B23K35/26
优先权：["20211110 JP 2021-183673"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明的能够进一步抑制空隙的产生的水溶性助焊剂含有熔点为40℃以下的酮酸和沸点为240℃以下的溶剂。
主权项：1.一种水溶性助焊剂，其含有熔点为40℃以下的酮酸和沸点为240℃以下的溶剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 千住金属工业株式会社 水溶性助焊剂及焊膏
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