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申请/专利权人：苏州达晶微电子有限公司

摘要：本发明公开一种芯片焊接用固定组件，其位于此下压板与封装板之间设置有一具有若干个通孔的条板，沿此条板的长度方向间隔设置有若干个顶部具有插杆的压块，插杆的上端转动连接有一滚轮，在此压块与条板之间且套装在插杆外壁上有一缓冲弹簧，一条带横跨在条板上方且其两端分别与对应转轴固定连接，在每个转轴上且与对应轴座内壁之间设置有一扭簧，一安装在轴座上的扭力传感器与转轴连接，此用于检测转轴扭力的扭力传感器内置有阈值，磁铁安装在此导向柱的下端，电磁铁套设在导向筒的外壁上。本发明既实现了芯片的压合固定，提高了芯片的位置精度，从而改善了焊接效果，又能够对压合过程进行缓冲，还大大减少了过度下压导致芯片损坏的情况。

主权项：1.一种芯片焊接用固定组件，其特征在于：包括：封装板（1）、支撑板（2），所述表面具有若干个封装区域的封装板（1）设置在支撑板（2）上方，在此支撑板（2）的一侧且位于封装板（1）上方设置有一下压板（3），该下压板（3）与支撑板（2）之间通过一导向装置（4）连接，此下压板（3）的两端分别与一驱动组件（5）转动连接，此驱动组件（5）用于驱动下压板（3）下压；位于此下压板（3）与封装板（1）之间设置有一具有若干个通孔（6）的条板（7），所述下压板（3）与条板（7）之间固定连接，沿此条板（7）的长度方向间隔设置有若干个顶部具有插杆（9）的压块（8），所述插杆（9）的上端转动连接有一滚轮（10），所述通孔（6）与插杆（9）之间滑动连接，在此压块（8）与条板（7）之间且套装在插杆（9）外壁上有一缓冲弹簧（11）；所述条板（7）的两端具有供转轴（12）转动连接的轴座（13），且所述滚轮（10）的轴线方向平行于此转轴（12）的轴线方向，一条带（14）横跨在条板上方且其两端分别与对应转轴（12）固定连接，此条带（14）的长度方向垂直于所述转轴（12）的轴线方向，且滚轮（10）表面与条带（14）表面接触，在每个所述转轴（12）上且与对应轴座（13）内壁之间设置有一扭簧（15），一安装在轴座（13）上的扭力传感器（16）与转轴（12）连接，此用于检测转轴（12）扭力的扭力传感器（16）内置有阈值；所述导向装置（4）进一步包括导向筒（17）、导向杆（18）以及磁铁（19）、电磁铁（20），安装在支撑板（2）顶部的导向筒（17）与下压板（3）固定连接的导向杆（18）之间滑动连接，所述磁铁（19）安装在此导向柱（18）的下端，所述电磁铁（20）套设在导向筒（17）的外壁上，当扭力传感器（16）检测到转轴（12）扭力超过阈值时，所述电磁铁（20）通电。

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