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高频连接器与电路板组装结构及高频连接器 

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申请/专利权人:东莞市康祥电子有限公司

摘要:本发明公开一种高频连接器与电路板组装结构及高频连接器。高频连接器与电路板组装结构包括一高频连接器、一电路板以及一基座。高频连接器包括多个连接器端子,连接器端子沿一第一方向排列,每个连接器端子包括沿一第二方向延伸的一电性连接部,电性连接部沿第二方向具有一接触距离,第二方向垂直于第一方向。电路板包括一电路板本体及多个电路板端子,电路板端子设置于电路板本体的边缘且沿第一方向排列。高频连接器与电路板设置于基座。在第二方向上的接触距离内,电路板的电路板端子与高频连接器的连接器端子接触,使电路板与高频连接器在相对于基座的不同高度处形成电性连接。

主权项:1.一种高频连接器与电路板组装结构,其特征在于,包括:一高频连接器,其包括复数个连接器端子,该复数个连接器端子沿一第一方向排列,每个连接器端子包括沿一第二方向延伸的一电性连接部,该电性连接部沿该第二方向具有一接触距离,该第二方向垂直于该第一方向;一电路板,包括一电路板本体及多个电路板端子,该多个电路板端子设置于该电路板本体的边缘且沿该第一方向排列;以及一支撑件,支撑该电路板于一既定的高度;其中在该第二方向上的该接触距离内,该电路板的该多个电路板端子与该高频连接器的该复数个连接器端子接触,使该电路板与该高频连接器在相对于该基座的不同高度处形成电性连接。

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权利要求:

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