龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：四川航天烽火伺服控制技术有限公司
申请日：2024-05-06
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118211550A
主分类号：G06F30/367
分类号：G06F30/367;G06F115/12;G06F119/06;G06F119/08
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明公开了一种基于电热耦合迭代仿真的PCB热设计方法、系统及终端，属于PCB热设计领域，通过SIwave软件在PCB走线上加载激励条件进行IR‑drop电仿真计算，得到PCB功率分布；将所述PCB功率分布导入仿真软件ICEPAK进行PCB板级热仿真，得到PCB温度分布，完成一次联合仿真。然后按照同样的方法进行多次迭代，并通过设置迭代收敛条件，检测最后两次仿真的温度和功率差异，若当前达到了截止条件则停止迭代优化，若没有达到则继续进行迭代。该发明可以提高热仿真的效率和准确度。
主权项：1.一种基于电热耦合迭代仿真的PCB热设计方法，其特征在于，包括以下步骤：第一次联合仿真：通过SIwave软件在PCB走线上加载激励条件进行IR-drop电仿真计算，得到PCB功率分布；将所述PCB功率分布导入仿真软件ICEPAK进行PCB板级热仿真，得到PCB温度分布；第i次联合仿真：将第i-1次联合仿真的PCB温度分布导入SIwave软件，并按照第一次联合仿真的方式进行迭代仿真，直至最后两次联合仿真的结果满足迭代收敛条件；所述i≥2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 四川航天烽火伺服控制技术有限公司 一种基于电热耦合迭代仿真的PCB热设计方法、系统及终端
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号