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申请/专利权人：美商艾德亚半导体接合科技有限公司
申请日：2022-09-22
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118215999A
主分类号：H01L23/538
分类号：H01L23/538;H01L23/00
优先权：["20210924 US 63/248,311"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：公开了一种接合结构。接合结构可以包括具有第一接触垫的第一半导体元件。转接件可以包括位于转接件的第一面上的第二接触垫、以及位于转接件的与第一面相反的第二面上的第三接触垫和第四接触垫，第二接触垫接合到第一接触垫；第二半导体元件具有接合到第三接触垫的第五接触垫和接合到第四接触垫的第六接触垫。开关电路系统可以被配置为在以下项之间进行切换：第二接触垫与第三接触垫之间的第一电连接、以及第二接触垫与第四接触垫之间的第二电连接。
主权项：1.一种接合结构，包括：第一半导体元件，具有第一接触垫；转接件，具有位于所述转接件的第一面上的第二接触垫、以及位于所述转接件的第二面上的第三接触垫和第四接触垫，所述第二面与所述第一面相反，所述第二接触垫接合到所述第一接触垫；第二半导体元件，具有接合到所述第三接触垫的第五接触垫、以及接合到所述第四接触垫的第六接触垫；以及开关电路系统，被配置为在以下项之间进行切换：所述第二接触垫与所述第三接触垫之间的第一电连接、以及所述第二接触垫与所述第四接触垫之间的第二电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美商艾德亚半导体接合科技有限公司 具有有源转接件的接合结构
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