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申请/专利权人：河南逸云国芯科技有限公司
摘要：本申请公开了一种基于引线框架的芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，包括塑封体，塑封体一端的左右两侧分别设有左引脚和右引脚，塑封体另一端上设有中引脚。本SOT‑89‑2L封装通过在左引脚、右引脚以及中引脚外表面所包裹具有绝缘性能的绝缘隔套将环境中的湿气、尘埃等污染物与引脚之间进行隔离，有效的降低了环境中污染物直接与引脚发生接触的概率，使得引脚表面镀层难以被环境中湿气等杂质氧化腐蚀，并且绝缘隔套在隔离环境中污染物的同时，还能通过设置于绝缘隔套上的散热孔用以对引脚散热，并且设置于绝缘隔套壁厚内部的导热筒还能不断将SOT‑89‑2L封装在运行时引脚处的热量不断引导至绝缘冷却液处降温，确保对引脚的散热效果。
主权项：1.一种基于引线框架的芯片封装结构，其特征在于：包括塑封体（1），所述塑封体（1）一端的左右两侧分别设有左引脚（2）和右引脚（3），塑封体（1）另一端上设有中引脚（4）；所述左引脚（2）、右引脚（3）以及中引脚（4）的外周均套接固定有绝缘隔套（501），绝缘隔套（501）壁厚内部设有一个中空腔体，中空腔体的内部填充有绝缘冷却液（502），绝缘隔套（501）壁厚内部均匀的连接有多个导热筒（503），且导热筒（503）的一端穿过中空腔体并贯穿绝缘隔套（501）外壁表面，绝缘冷却液（502）的另一端贯穿绝缘隔套（501）内腔侧壁并与其所对应引脚的侧壁相连接；绝缘隔套（501）上还开设有若干散热孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河南逸云国芯科技有限公司 一种基于引线框架的芯片封装结构
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