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申请/专利权人：苏州保邦电气有限公司
申请日：2024-04-01
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118214227A
主分类号：H02K15/00
分类号：H02K15/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明属于磁悬浮电机封装技术领域，具体涉及一种磁悬浮电机磁轴承、传感器定子的一体封装方法，包括以下步骤：第一步：封装模具组装，将内胎模具插入压板模具中部的凸起，并将压板模具和内胎模具的螺纹孔对齐，并使用螺钉固定；第二步：模具涂油，将内胎模具的外壁外胎模具的内圆以及压板模具的灌胶凹槽与胶体接触的部位涂抹硅脂硅油；第三步：封装体组装，先将传感器组件放入定子壳体的底部凹槽，之后将磁轴承组件放入定子壳体的顶部凹槽，并将出线对齐出线口。该方法通过将磁轴承和传感器与定子壳体一并封装在一起，通过封装使用的胶体将磁轴承和传感器与热源隔开，起到增加磁轴承和传感器耐热性和隔热性的作用。
主权项：1.一种磁悬浮电机磁轴承、传感器定子的一体封装方法，其特征在于：包括以下步骤：第一步：封装模具组装，将内胎模具（12）插入压板模具（11）中部的凸起，并将压板模具（11）和内胎模具（12）的螺纹孔对齐，并使用螺钉固定；第二步：模具涂油，将内胎模具（12）的外壁外胎模具（13）的内圆以及压板模具（11）的灌胶凹槽与胶体接触的部位涂抹硅脂硅油；第三步：封装体组装，先将传感器组件（22）放入定子壳体（21）的底部凹槽，之后将磁轴承组件（23）放入定子壳体（21）的顶部凹槽，并将出线对齐出线口；第四步：组装封装体与封装模具，将组装好的封装模具插入传感器组件（22）和磁轴承组件（23）的内侧，将封装模具上的螺纹孔与定子壳体（21）底部的螺纹孔对齐，并使用螺钉固定；第五步：灌胶封装，将调配好的灌封胶倒入定子壳体（21）内，至胶体完全覆盖传感器组件（22）和磁轴承组件（23），静置等待胶体完全固化；第六步：脱模，当胶体完全固化后，将用于固定封装体与封装模具的螺钉取下，并将封装模具抽出，完成封装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州保邦电气有限公司 一种磁悬浮电机磁轴承、传感器定子的一体封装方法
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