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申请/专利权人：上海喆塔信息科技有限公司
申请日：2020-10-13
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN112183876B
主分类号：G06Q10/04
分类号：G06Q10/04;G06Q10/0639;G06Q50/04;G06F18/23
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权;2021.01.22#实质审查的生效;2021.01.05#公开
摘要：本发明公开了一种基于信息融合的良率损失根因分析方法，涉及OLED、显示器、面板及半导体制造业技术领域。本发明针对良率损失的根因分析，构建了一种基于信息融合的问题参数快速自动定位方法和因子水平自动划分方法，解决了传统分析方法自动化程度低，数据信息利用率低，问题定位精度低的问题。本发明对数据进行了标签化和分组，提高了数据的针对性，同时设计了不同的规则组合，融合了不良率数据和参数数据各方面的信息，综合而全面的考虑两者之间的关系，使得问题参数的定位分析更加准确，高效。同时，为了确定问题参数的异常波动范围，提出了基于聚类的参数水平划分方法，解决了现有划分方法速度慢精度低，不利于大数据分析的问题。
主权项：1.一种基于信息融合的良率损失根因分析方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、获取产品不良率数据和参数数据；S2、对获取数据进行预处理，包括对缺失值，单一值，冗余值，离群值的处理，以及对数据量的控制；S3、数据打标签，根据不良率的取值计算阈值，根据不良率同阈值的关系来打标签；S4、数据分组；S5、规则设计，设计了五种不同的规则，包括差异性规则，距离尺度规则，相关性规则，数据量尺度规则，数据取值范围规则，其中差异性规则使用了基于秩序的Kruskal-Wallis检验方法；S6、规则计算及整合，使用加权和的方式整合各规则计算的结果；S7、问题参数定位；S8、参数水平的划分，采用聚类的方法划分参数区间；所述S2中离群值的处理采用如下公式：Bond＝Q3+20*IQR，IQR＝Q3-Q1；所述S3中数据打标签的公式：Bond＝Q3+N*IQR，IQR＝Q3-Q1N为控制因子，可以调节控制bond的大小。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海喆塔信息科技有限公司 一种基于信息融合的良率损失根因分析方法
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