申请/专利权人：上海昊佰智造精密电子股份有限公司

申请日：2020-09-29

公开（公告）日：2024-06-18

公开（公告）号：CN114311144B

主分类号：B26F1/44

分类号：B26F1/44;B26D7/18;B26D11/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.18#授权;2024.05.14#著录事项变更;2022.04.29#实质审查的生效;2022.04.12#公开

摘要：本发明涉及一种双层PI和双层双面胶模切件的制作方法，该方法包括以下步骤：1一级料带的贴合：将辅助离型膜2、第一双面胶3和盖膜4依次贴合在第一单面胶1上，形成一级料带；2一冲模切排废：将一级料带在一冲模切机中进行一冲模切，并排出包括盖膜4在内的一冲废料；3二级料带的贴合；4二冲模切；5三冲模切排废；6四级料带的贴合；7四冲模切排废：将四级料带在四冲模切机中进行四冲模切，并排出包括第二单面胶9在内的四冲废料，形成双层PI和双层双面胶模切件，并进行收卷。与现有技术相比，本发明具有底层双面胶不会产生溢胶、降低产品成本等优点。

主权项：1.一种双层PI和双层双面胶模切件的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：1一级料带的贴合：将辅助离型膜2、第一双面胶3和盖膜4依次贴合在第一单面胶1上，形成一级料带；2一冲模切排废：将一级料带在一冲模切机中进行一冲模切，并排出包括盖膜4在内的一冲废料；3二级料带的贴合：将第一PI膜6、第二双面胶7和第二PI膜8依次贴合在第一双面胶3上，形成二级料带；4二冲模切：将二级料带在二冲模切机进行二冲模切，形成三级料带；5三冲模切排废：将三级料带在三冲模切机中进行三冲模切，排出三冲废料后，将第二单面胶9贴合在第二PI膜8上，并将料带翻转；6四级料带的贴合：将第一单面胶1和辅助离型膜2依次排出，再将料带膜10贴合在第一双面胶3上，形成四级料带；7四冲模切排废：将四级料带在四冲模切机中进行四冲模切，并排出包括第二单面胶9在内的四冲废料，形成双层PI和双层双面胶模切件，并进行收卷；其中，所述的三冲模切图案面积为一冲模切图案面积的110-120％；所述的一冲模切机上设有与一冲模切图案匹配的刀线a，所述的刀线a的冲切层次从上到下依次包括盖膜4和第一双面胶3；所述的一冲废料还包括刀线a冲切形成的轮廓废料；所述的盖膜4的排废方式为：将封箱胶带5贴合在盖膜4上，然后将封箱胶带5和盖膜4一并收卷排出；所述的二冲模切机上设有与二冲模切图案匹配的刀线b，所述的刀线b的冲切层次从上到下依次包括第二PI膜8、第二双面胶7、第一PI膜6和第一双面胶3；所述的三冲模切机上设有与三冲模切图案匹配的刀线c1和刀线c2，所述的刀线c1的冲切层次从上到下依次包括第二PI膜8、第二双面胶7、第一PI膜6和第一双面胶3；所述的刀线c1的冲切层次从下到上依次包括第二PI膜8、第二双面胶7、第一PI膜6、第一双面胶3和辅助离型膜2；所述的三冲废料包括刀线b和刀线c1冲切围成的轮廓废料；所述的四冲模切机上设有与四冲模切图案匹配的刀线d，所述的刀线d的冲切层次从下到上依次包括第二单面胶9、第二PI膜8、第二双面胶7、第一PI膜6和第一双面胶3；所述的四冲废料还包括刀线d冲切出的边线废料。

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权利要求：

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