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【发明授权】防水扣合结构_江苏正心智能科技有限公司_201910978148.5 

申请/专利权人:江苏正心智能科技有限公司

申请日:2019-10-15

公开(公告)日:2024-06-18

公开(公告)号:CN110547791B

主分类号:A61B5/28

分类号:A61B5/28;A61B5/256;A61B5/268

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.18#授权;2020.01.03#实质审查的生效;2019.12.10#公开

摘要:本发明提供了防水扣合结构,其结构简单,加工制作和组装方便,成本较低,具有较好的防水性能,可满足患者佩戴监测设备时进行沐浴等日常活动;其包括相互连接的监测仪主机模块、心电模块,所述监测仪主机模块包括壳体,所述壳体内装有PCB板及与其连接的探针,所述心电模块包括连接针,所述连接针与所述探针相连接,所述心电模块还包括软胶扣,所述软胶扣上开有通孔,所述连接针插装于所述通孔内,在位于所述探针处的所述壳体上开设有容纳所述软胶扣的连接口,在所述连接口的内壁面上设有金属环,所述金属环的内径小于所述软胶扣的外径。

主权项:1.防水扣合结构,其包括相互连接的监测仪主机模块、心电模块,所述监测仪主机模块包括壳体,所述壳体内装有PCB板及与其连接的探针,所述心电模块包括连接针,所述连接针与所述探针相连接,其特征在于:所述心电模块还包括软胶扣,所述软胶扣上开有通孔,所述连接针插装于所述通孔内,在位于所述探针处的所述壳体上开设有容纳所述软胶扣的连接口,在所述连接口的内壁面上设有金属环,所述金属环的内径小于所述软胶扣的外径;所述心电模块包括软基片电路板,所述软基片电路板的上、下表面均贴装有医用基衬,所述连接针连接于所述软基片电路板上,且穿过上表面所述医用基衬与所述探针相连接,下表面所述医用基衬上置有导电凝胶;上表面所述医用基衬上设有软胶垫,所述软胶扣与所述软胶垫一体成型,所述软胶扣的外壁设有环状凸起,所述环状凸起的外径大于所述金属环的内径,小于所述连接口的内径;所述通孔的内径呈上宽下窄设置,所述连接针呈工字型,所述连接针插装至所述通孔的内腔交接处;所述探针呈十字型,所述探针连接于所述PCB板底部,所述探针的底端直径小于所述通孔的内径;在所述壳体的所述连接口处设有支撑件,所述支撑件为环状结构,所述支撑件设置于所述壳体内部,所述探针的两端通过双面胶黏贴于所述支撑件上;所述壳体与所述支撑件为一体式结构,所述金属环与所述壳体为一体注塑成型。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江苏正心智能科技有限公司 防水扣合结构

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